1、一般技术要求
填充膏应是均质的,拒水的,且不含有灰尘、金属颗粒和其它杂质,应无正常视力可见的气泡,对于霉菌应是无营养的。填充膏应无毒性,对皮肤无刺激。
2、主要技术指标
序号 |
项目 |
单位 |
指标 |
试验方法 |
1 |
外观 |
|
填充膏应是均质 的、无外来杂质 |
目测 |
2 |
滴点 |
℃ |
≥200 |
YD/T839.1-3.4.1 |
3 |
密度(20℃) |
g/cm3 |
≤0.88 |
YD/T839.1-3.16 |
4 |
锥入度25℃ -40℃ |
1/10mm 1/10mm |
435±30 ≥230 |
YD/T839.1-3.4.2 |
5 |
颜色稳定性(130℃、120h) |
|
≤2.5 |
YD/T839.1-3.3.1 |
6 |
氧化诱导期(10℃/min,190℃) |
min |
≥30 |
YD/T839.1-3.3.2 |
7 |
闪点 |
℃ |
>200 |
YD/T839.1-3.4.3 |
8 |
析氢值(80℃、24h) |
μl/g |
≤0.03 |
YD/T839.1-附录G |
9 |
析油(80℃、24h) |
% |
≤0.5 |
YD/T839.1-附录A |
10 |
蒸发量(80℃、24h) |
% |
≤0.5 |
YD/T839.1-附录A |
11 |
抗水性(23℃、7×24h) |
|
不解体 |
YD/T839.1-3.8 |
12 |
酸值 |
mgK0H/g |
≤0.3 |
YD/T839.1-3.2 |
13 |
含水量 |
% |
≤0.01 |
YD/T839.1-3.9 |
14 |
黏度(25℃、D=50s-1) |
mPa.s |
4600±1000 |
YD/T839.1-3.4.4 |
15 |
相容性: A、与光纤、光纤带涂覆材料 (85℃±1℃、30×24h)
B、与松套管材料 (85℃±1℃、30×24h) 抗张强度变化率 断裂伸长率 质量变化率 C、金属复合带(68℃、7×24h) 与钢塑复合带、铝塑复合带 |
% % % |
不褪色、迁移、分层、开裂 剥离力峰值应为1.0N~8.9N 平均值应为1.0N~5.0N 无分层、无开裂 ≤25 ≤30 ≤3
无开裂、无分层 |
YD/T839.1-附录D YD/T839.1-附录F
YD/T839.1-附录E YD/T839.1-附录E YD/T839.1-附录E YD/T839.1-附录E
YD/T839.1-3.7-C |
16 |
腐蚀性(80℃、14×24h) 与铜、铝、钢 |
|
无腐蚀点 |
YD/T839.1-3.5 |
3、环保性能要求
种类 |
物质 |
含量限值(mg/kg) |
重金属 |
铅 |
≤1000 |
镉 |
≤100 |
|
汞 |
≤1000 |
|
六价铬 |
≤1000 |
|
有机溴化物 |
多溴联苯(PBB) |
≤1000 |
多溴二苯醚(PBDE) |
≤1000 |