冷应用LT-460型低密度光纤填
- 产品型号：LT-460型
- 产品特点：密度轻，典型值:0.55g/cm3；高低温性能优良，高温(100℃）环境下体积不膨胀，低温（-50 ℃）环境下不萎缩；结构稳定，剪切性能优良，在高剪切和压力状态下能保持膏体结构稳定；小粘度，典型值:25 ℃ 、D=50S-1、7000mpas，锥入度大，典型值：25 ℃、530 1/10mm，更有利于控制松套管中光纤的余长；并具有优良的胶体安定性和氧化安定性、耐热性、耐候性、体系不分油、酸值小；抗水性强，不乳化，80℃高温不滴流。
- 应用范围：适用于填充在含光纤（束）或光纤带的松套管内或骨架槽内，以阻止水纵向渗透，为光纤提供良好的防潮、防水和缓冲等保护作用。
- 技术要求：填充膏应是均质的，拒水的，且不含有灰尘、金属颗粒和其它杂质，应无正常视力可见的气泡，对于霉菌应是无营养的。填充膏应无毒性，对皮肤无刺激。
产品简介
产品名称：冷应用LT-460型光纤填充膏
产品简介：该型号产品属于新一代新型低密度光纤填充膏，由于密度非常轻，可以直接降低光缆产品的经济成本，减轻光缆自身重量；确保光缆高温不滴流，同时由于膏体油性不足，更便于光缆的施工和光纤接续工作。
技术参数：冷应用LT-460型低密度光纤填充膏技术规范
1、一般技术要求
填充膏应是均质的，拒水的，且不含有灰尘、金属颗粒和其它杂质，应无正常视力可见的气泡，对于霉菌应是无营养的。填充膏应无毒性，对皮肤无刺激。
2、主要技术指标
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序号 |
项目 |
单位 |
指标 |
试验方法 |
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1 |
外观 |
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填充膏应是均质 的、无外来杂质 |
目测 |
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2 |
滴点 |
℃ |
≥200 |
YD／T839.1- 3.4.1 |
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3 |
密度（20℃） |
g／cm2 |
0.55±0.1 |
YD／T839.1- 3.15 |
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4 |
锥入度25℃ －40℃ |
1／10mm 1／10mm |
430±30 ≥230 |
YD／T839.1- 3.4.2 |
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5 |
颜色稳定性（130℃、120h） |
|
≤2.5 |
YD／T839.1- 3.3.1 |
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6 |
氧化诱导期（190℃） |
min |
≥30 |
YD／T839.1- 3.3.2 |
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7 |
闪点 |
℃ |
＞200 |
YD／T839.1- 3.4.3 |
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8 |
析氢值（80℃、24h） |
μl／g |
≤0.03 |
YD／T839.1-附录G |
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9 |
析油（80℃、24h） |
% |
≤0.5 |
YD／T839.1-附录A |
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10 |
蒸发量（80℃、24h） |
% |
≤0.5 |
YD／T839.1-附录A |
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11 |
抗水性（20℃、7d） |
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不解体 |
YD／T839.1- 3.8 |
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12 |
酸值 |
mgK0H／g |
≤0.3 |
YD／T839.1- 3.2 |
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13 |
含水量 |
% |
≤0.01 |
YD／T839.1- 3.9 |
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14 |
黏度（25℃、D=50S-1） |
mpa.s |
10000±2000 |
YD／T839.1- 3.4.4 |
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15 |
相容性： A、与光纤、光纤带涂覆材料 （85℃、30×24h）
B、与松套管材料（85℃、30×24h） 抗张强度变化率 断裂伸长率 质量变化率 C、金属复合带（68℃、7×24h） 与钢塑复合带、铝塑复合带 |
% % % |
不褪色、迁移、分层、开裂 剥离力峰值应为1.0N～8.9N 平均值应为1.0N～5.0N 无分层、无开裂 ≤25 ≤30 ≤3
无开裂、无分层 |
YD／T839.1-附录D YD／T839.1-附录F
YD／T839.1-附录E YD／T839.1-附录E YD／T839.1-附录E YD／T839.1-附录E
YD／T839.1-3.7-C |
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16 |
腐蚀性（80℃、14×24h） 与铜、铝、钢 |
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无腐蚀点 |
YD／T839.1-3.5 |
3、环保性能要求
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种类 |
物质 |
含量限值（mg/kg） |
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重金属 |
铅 |
≤1000 |
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镉 |
≤100 |
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汞 |
≤1000 |
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六价铬 |
≤1000 |
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有机溴化物 |
多溴联苯（PBB） |
≤1000 |
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多溴二苯醚（PBDE） |
≤1000 |
