产品名称：冷应用LT-600型微缆光纤填充膏

产品简介：该型号产品是专为微缆而特别设计的，由于微缆的套管直径一般在0.6mm-1.2mm的范围之间，而普通纤膏由于粘度偏大（流动性不好），锥入度值小（油膏厚）在填充微缆套管时，容易出现堵塞，或者均匀度不够的情况，从失去纤膏保护光纤的贴身侍卫作用。由于微缆纤膏具有优良的润滑性、触变性、流动性、粘度小，锥入度大，便于微缆套管内纤膏的均匀填充。

技术参数：冷应用LT-600型微缆光纤填充膏技术规范

1、一般技术要求

填充膏应是均质的，拒水的，且不含有灰尘、金属颗粒和其它杂质，应无正常视力可见的气泡，对于霉菌应是无营养的。填充膏应无毒性，对皮肤无刺激。

2、主要技术指标

序号	项      目	单    位	指     标	试验方法
1	外观		填充膏应是均质 的、无外来杂质	目测
2	滴点	℃	≥150	YD／T839.1- 3.4.1
3	密度（20℃）	g／cm2	0.84±0.03	YD／T839.1- 3.15
4	锥入度25℃ －40℃	1／10mm 1／10mm	600±30 ≥230	YD／T839.1- 3.4.2
5	颜色稳定性（130℃、120h）		≤2.5	YD／T839.1- 3.3.1
6	氧化诱导期（190℃）	min	≥30	YD／T839.1- 3.3.2
7	闪点	℃	＞200	YD／T839.1- 3.4.3
8	析氢值（80℃、24h）	μl／g	≤0.03	YD／T839.1-附录G
9	析油（80℃、24h）	%	≤0.5	YD／T839.1-附录A
10	蒸发量（80℃、24h）	%	≤0.5	YD／T839.1-附录A
11	抗水性（20℃、7d）		不解体	YD／T839.1- 3.8
12	酸值	mgK0H／g	≤0.3	YD／T839.1- 3.2
13	含水量	%	≤0.01	YD／T839.1- 3.9
14	黏度（25℃、D=50S-1）	mpa.s	2000±1000	YD／T839.1- 3.4.4
15	相容性： A、与光纤、光纤带涂覆材料 （85℃、30×24h）  B、与松套管材料（85℃、30×24h） 抗张强度变化率 断裂伸长率 质量变化率 C、金属复合带（68℃、7×24h） 与钢塑复合带、铝塑复合带	% % %	不褪色、迁移、分层、开裂 剥离力峰值应为1.0N～8.9N 平均值应为1.0N～5.0N 无分层、无开裂 ≤25 ≤30 ≤3 无开裂、无分层	YD／T839.1-附录D YD／T839.1-附录F YD／T839.1-附录E YD／T839.1-附录E YD／T839.1-附录E YD／T839.1-附录E YD／T839.1-3.7-C
16	腐蚀性（80℃、14×24h） 与铜、铝、钢		无腐蚀点	YD／T839.1-3.5

3、环保性能要求

种类	物质	含量限值（mg/kg）
重金属	铅	≤1000
	镉	≤100
	汞	≤1000
	六价铬	≤1000
有机溴化物	多溴联苯（PBB）	≤1000
	多溴二苯醚（PBDE）	≤1000