热应用RTD-130型硅凝胶
产品简介:该型号产品是采用精炼高纯度聚异丁烯、环烷基油、阻水绝缘高分子聚合物等为主要材料,以先进的生产工艺精制复合而成的一种阻水热熔胶。高低温性能优良,适用于电线电缆通讯模块的填充,具有三防(防潮、防盐雾、防霉)功能和高绝缘传输性能,它可以保护模块以及相关材料和设备免受环境的侵蚀,从而提高并延长使用寿命,确保使用的安全可靠性。
技术参数:热应用RTD-130型硅凝胶技术规范
1、一般技术要求
填充胶应是均质的,拒水的,绝缘的、且不含有灰尘、金属颗粒和其它杂质,对于霉菌应是无营养的。填充胶应无毒性,对皮肤无刺激。
2、主要技术指标
序号 |
项 目 |
单 位 |
指 标 |
试验方法 |
1 |
外观 |
|
填充膏应是均质 的、无外来杂质 |
目测 |
2 |
滴点 |
℃ |
130±20 |
YD/T839.1- 3.4.1 |
3 |
密度(20℃) |
g/cm2 |
0.88±0.03 |
YD/T839.1- 3.15 |
4 |
闪点 |
℃ |
≥200 |
YD/T839.1- 3.4.3 |
5 |
氧化诱导期(190℃) |
min |
≥30 |
YD/T839.1- 3.3.2 |
6 |
析油(80℃、24h) |
% |
≤1.0 |
YD/T839.1-附录A |
7 |
蒸发量(80℃、24h) |
% |
≤1.0 |
YD/T839.1-附录A |
8 |
抗水性(20℃、7d) |
|
不解体 |
YD/T839.1- 3.8 |
9 |
酸值 |
mgK0H/g |
≤0.5 |
YD/T839.1- 3. 2 |
10 |
介电常数(23℃) |
|
≤2.30 |
YD/T839.1- 3.6.1 |
11 |
介质损耗因数(23℃、1MHz) |
|
≤1.0×10-3 |
YD/T839.1- 3.6.1 |
12 |
体积电阻率(23℃) |
Ω.cm |
≥1.0×1013 |
YD/T839.1- 3.6.2 |
13 |
相容性 A、与护套材料(80℃、28×24h) 抗张强度变化率 断裂伸长率 质量变化率 B、金属复合带(68℃、7×24h) 与钢塑复合带、铝塑复合带 |
% % %
|
≤25 ≤25 ≤15
无开裂、无分层 |
YD/T839.1-附录C YD/T839.1-附录C YD/T839.1-附录C
YD/T839.1-3.7-C |
14 |
腐蚀性(80℃、14×24h) 与铜、铝、钢 |
|
无腐蚀点 |
YD/T839.1-3.5 |
3、环保性能要求
种类 |
物质 |
含量限值(mg/kg) |
重金属 |
铅 |
≤1000 |
镉 |
≤100 |
|
汞 |
≤1000 |
|
六价铬 |
≤1000 |
|
有机溴化物 |
多溴联苯(PBB) |
≤1000 |
多溴二苯醚(PBDE) |
≤1000 |